Предельная высота кулера — та единственная цифра в описании корпуса, которую проверяют почти все, и одновременно та, которая чаще всего оказывается неточной. Причина в том, что производитель корпуса и производитель кулера измеряют разные вещи, а материнская плата добавляет к результату собственный вклад, который в спецификациях не отражён вообще.

Что именно измеряют

Высота башни в описании кулера — расстояние от плоскости, прилегающей к крышке процессора, до верхней кромки радиатора. Отсчёт идёт от основания подошвы.

Высота, доступная в корпусе, — расстояние от плоскости поддона материнской платы до внутренней поверхности боковой крышки. Между этими двумя плоскостями лежит то, что в обеих цифрах не учтено: толщина материнской платы, высота сокета вместе с прижимной рамкой и толщина самой крышки процессора. В сумме это несколько миллиметров, и они всегда работают против сборщика.

Дополнительно съедают запас элементы боковой крышки: рёбра жёсткости, направляющие штифты, звукопоглощающий материал на внутренней поверхности. Панель с шумоизоляцией отнимает несколько миллиметров по всей площади. Если крышка стеклянная и крепится на четырёх винтах по углам, её центр под собственным весом уходит наружу — это добавляет зазор, но полагаться на прогиб стекла как на запас нельзя: нагрузка на точки крепления и без того на пределе.

Практический вывод простой. Разницу меньше пяти миллиметров между заявленной высотой кулера и заявленным пределом корпуса считать запасом не стоит.

Конфликт с модулями памяти

Вторая коллизия — между башней и слотами памяти, и она сложнее, потому что зависит от трёх параметров сразу: глубины радиатора кулера, расстояния от сокета до первого слота и высоты самих модулей.

Башенные кулеры почти всегда нависают над первым, а нередко и над вторым слотом. Пока в модулях стоят низкопрофильные планки без развитых радиаторов, это не мешает. Как только появляются высокие рёбра или декоративная подсветка сверху, планка упирается в нижние рёбра радиатора кулера.

У этой проблемы есть три исхода. Первый — модуль просто не встаёт, и это лучший вариант, потому что обнаруживается сразу. Второй — модуль встаёт, но вентилятор кулера приходится сдвигать вверх по кронштейну. Тогда часть потока проходит выше радиатора, а нижние ряды рёбер, обслуживающие самую горячую зону подошвы, остаются без обдува. Третий, самый неприятный: всё физически собирается, но вентилятор упирается в модуль краем рамки и при вращении даёт периодический стук на определённых оборотах.

Сдвиг вентилятора вверх стоит несколько градусов под длительной нагрузкой. Это не катастрофа, но если после такой перестановки суммарная высота вырастает и упирается в крышку — приходится выбирать между обдувом и закрытым корпусом. Планировать конфигурацию проще заранее, вместе с выбором оперативной памяти и корпуса, а не разбираться с ним при сборке.

Что ещё оказывается на пути

Радиаторы цепей питания вокруг сокета на платах верхнего сегмента выросли настолько, что стали ограничивать положение башни по вертикали и по горизонтали. Кулер садится выше, чем предполагает его собственная спецификация, либо не позволяет установить на радиатор питания декоративную крышку.

Верхний слот PCIe находится под подошвой и обычно не мешает, но кожух видеокарты — мешает. Крупные трёхсекционные карты подходят вплотную к нижней кромке радиатора, и если башня смещена вниз, вынуть карту не сняв кулер уже нельзя.

Крепёжная пластина с обратной стороны платы конфликтует с выступами поддона у корпусов с ограниченным вырезом. Вырез должен полностью открывать зону вокруг сокета — иначе менять кулер придётся с полной разборкой.

Верхние вентиляторы или радиатор жидкостной системы в верхней позиции отнимают высоту у башни в её верхней части. Здесь конфликт не по боковой крышке, а по вертикали: толщина радиатора плюс толщина вентилятора вычитаются из внутренней высоты корпуса, и башня, помещавшаяся раньше, перестаёт помещаться.

Есть и менее очевидная зависимость — прогиб самой материнской платы. Массивная башня весит сотни граммов, и вся эта масса висит на четырёх точках вокруг сокета. Плата под такой нагрузкой уходит в сторону боковой крышки на доли миллиметра, а при транспортировке в собранном виде нагрузка на текстолит и на прижимную рамку становится ударной. Крепёжная пластина с обратной стороны нужна именно для распределения этого усилия, и обходить её проставками из подручных материалов нельзя: неравномерный прижим меняет толщину слоя термоинтерфейса и даёт разницу температур между ядрами.

Порядок проверки перед покупкой

Сначала — предельная высота корпуса минус пять миллиметров на плату и сокет. Затем — расстояние от центра сокета до ближней кромки слотов памяти и глубина нависания радиатора кулера над платой. Дальше — высота модулей памяти по внешней габаритной точке, включая подсветку. Отдельно — совместимость крепления с сокетом и наличие достаточного выреза в поддоне.

Если хотя бы один из зазоров оказывается меньше нескольких миллиметров, есть смысл смотреть на башни с укороченной передней секцией радиатора или на компоновку с горизонтальным расположением. Варианты конструкций и их ограничения разобраны в разделе охлаждение.