Термопаста на видеокарте работает в более тяжёлом режиме, чем на процессоре. Кристалл графического процессора крупнее, плотность тепловыделения по площади выше, а плата в большинстве корпусов стоит горизонтально — то есть слой термоинтерфейса всё время висит под собственным весом, прижатый пружинами к подошве радиатора. Добавьте к этому многолетние циклы нагрева и остывания, и станет понятно, почему через несколько лет эксплуатации термоинтерфейс перестаёт работать так, как в первый день. Вопрос не в том, деградирует ли он, а в том, как отличить эту деградацию от других причин перегрева и стоит ли ради неё разбирать плату.

Что происходит со слоем пасты со временем

Основной механизм называют выдавливанием, или помповым эффектом. Кристалл и подошва радиатора сделаны из разных материалов с разным коэффициентом теплового расширения. При каждом нагреве они смещаются друг относительно друга на микроны, при остывании возвращаются. Паста в зазоре ведёт себя как вязкая жидкость: за тысячи циклов её постепенно выжимает от центра кристалла к краям. В середине, где тепловой поток максимален, остаётся тончайший обеднённый слой или пустоты, по периметру собирается валик излишков.

Второй процесс — расслоение состава. Паста состоит из теплопроводящего наполнителя и несущей основы. Основа со временем частично испаряется, частично мигрирует наружу, наполнитель остаётся в виде рыхлого порошка, который плохо заполняет неровности и не даёт сплошного контакта. На плате, стоящей вертикально, к этому добавляется медленное стекание жидкой фракции вниз.

Итог в обоих случаях одинаков: тепловое сопротивление на границе кристалл-радиатор растёт. Сам радиатор при этом может оставаться чистым, вентиляторы исправными, а температура всё равно уходит вверх.

Признаки, по которым это видно

Ключевой показатель — расхождение между средней температурой кристалла и температурой самой горячей точки. Датчик горячей точки показывает локальный максимум, и именно он реагирует на потерю контакта в центре кристалла. Если раньше разрыв между двумя значениями был небольшим, а теперь вырос до заметных десятков градусов при той же нагрузке, это указывает именно на термоинтерфейс, а не на систему охлаждения целиком.

Второй признак — характер нарастания температуры. Исправный контакт даёт плавный выход на полку за минуту-две работы под нагрузкой. Обеднённый слой греется резко: температура прыгает в первые же секунды, потому что тепло не успевает уйти в массу радиатора.

Третий признак — раннее снижение частот. Адаптер сам сбрасывает частоту и напряжение при достижении порога, и если сброс наступает раньше, чем наступал раньше при том же профиле вентиляторов, потолок сместился.

Отличать это нужно от банального загрязнения. Забитый пылью радиатор и подшипники вентиляторов на исходе дают другую картину: растёт всё сразу — и средняя температура, и горячая точка, и температура памяти, и температура воздуха на выходе из корпуса. Здесь сначала имеет смысл разобраться с продувом и чисткой, а уже потом думать о разборке; общие принципы работы воздушного тракта разобраны в разделе про охлаждение.

Термопрокладки — отдельная и более опасная тема

При разборке под радиатором обнаруживаются не только паста на кристалле, но и прокладки на микросхемах памяти и элементах цепей питания. Они деградируют иначе: не выдавливаются, а высыхают и теряют упругость. Проблема в том, что их толщина подобрана под конкретную конструкцию с точностью до долей миллиметра, и она нигде не написана.

Ошибка в обе стороны вредна. Слишком тонкая прокладка оставляет зазор, и микросхема памяти остаётся без теплоотвода. Слишком толстая работает как распорка: радиатор упирается в неё раньше, чем прижимается к кристаллу графического процессора, и основной контакт ослабевает. Результат такой замены — температура памяти в норме, а кристалл греется сильнее, чем до вмешательства. Твёрдость материала играет ту же роль: жёсткая прокладка нужной толщины сжимается меньше мягкой и меняет геометрию прижима.

Риски разборки

Съём системы охлаждения почти всегда означает нарушение пломбы и потерю гарантии, и это первое, что нужно проверить до того, как браться за отвёртку. Дальше идут чисто механические риски.

Прижимные винты подпружинены и рассчитаны на равномерное усилие: их отпускают и затягивают крест-накрест в несколько проходов, иначе кристалл перекашивает. Кристалл графического процессора у большинства плат открытый, без защитной крышки, и его край скалывается от точечной нагрузки. Вокруг него на текстолите стоят мелкие компоненты и датчики, которые легко сорвать тряпкой при очистке. Отдельно живут шлейфы вентиляторов и подсветки: их разъёмы мелкие и ломкие, а натяжение при снятии радиатора не всегда заметно.

Жидкометаллические составы на видеокартах требуют отдельной осторожности. Они не совместимы с алюминиевыми подошвами, электропроводны и при растекании на соседние компоненты создают короткое замыкание. Для платы с плотной обвязкой вокруг кристалла это плохой выбор, каким бы ни был выигрыш в градусах.

Когда замену делать не нужно

Возраст сам по себе поводом не является. Если под длительной нагрузкой температуры держатся в рабочих пределах, разрыв между средней и максимальной точкой не растёт, а вентиляторы выходят на обороты, соответствующие профилю, — интерфейс делает свою работу, и вскрывать плату незачем. То же касается шума: если он объясняется агрессивной кривой оборотов, лечится он настройкой кривой, а не пастой.

Разумный порядок действий: сначала чистка и проверка продува корпуса, затем контроль температур в одинаковом сценарии до и после, и только при устойчивом росте разрыва с горячей точкой — разборка. Общие характеристики и конструктивные особенности плат, о которых стоит знать до вмешательства, собраны в разделе про видеокарты.